东莞市思梅化工机电有限公司
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Loctite 产品分类
产品详情
乐泰系列填充系列
特性：毛细流动-可返修 汉高提供用于倒装芯片,CSP和BGA设备的创新型毛细流动底部填充剂.这是一种高流动性,高纯度的单组分灌封材料,它们能够形成均匀且无空洞的底部填充层,通过消除由焊接材料引起的应力,提高元器件的可靠性和机械性能.
- 产品参数
特性：毛细流动-可返修 汉高提供用于倒装芯片,CSP和BGA设备的创新型毛细流动底部填充剂.这是一种高流动性,高纯度的单组分灌封材料,它们能够形成均匀且无空洞的底部填充层,通过消除由焊接材料引起的应力,提高元器件的可靠性和机械性能.
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